集成电路芯片回收-「半导体回收」

首先,金和将集成电路芯片的废料烘烤到850°C,以破坏其塑料树脂密封材料。然后,我们进行筛选和磁力分离,以从树脂残留物中分离出金属。有色金属材料主要由铜组成,可以熔化成铜合金。通过使用硫脲作为浸出剂的浸出工艺,可以100%回收含金,银和铜的有色金属材料。

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金和选择性地拆卸IC芯片,重点放在清除有害和/或有价值的组件上,这在回收IC芯片中必不可少。机械/物理处理提供了一种回收有价值材料的替代方法。

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机械加工,例如筛选,形状分离,磁分离,涡流分离,静电分离和摆动,被广泛使用。为了使该过程更进一步,金和尝试切碎通常在5-10mm以下的切屑材料。

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诸如电视机,录像机之类的消费电子设备(棕色商品)是最常见的,并且手动拆卸此类产品非常昂贵(主要是因为棕色商品包含极低品位的贵金属和铜。金和采用机械回收工艺我们最初的IC芯片回收的一部分。

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因此,正如用于从使用过的和废弃的IC芯片中蒸馏出贵金属的广泛过程所证明的那样,它们在贵金属中具有可观的价值,因此回收用于材料的提取和再利用可提供有价值的成本效益。

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